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投资者提问:方邦的电子铜箔已经投产并可以做到1.5微米水平,明明尊敬的管理...

发布时间:2025年11月05日 12:21

股票问及:

方邦的电子元件铜箔已经投入使用并可以毕竟1.5微米高水平,请问爱戴的高层是否明年就时会把5000吨新落成的电子元件铜箔生产能力需用在锂电上,是将要装配的销售大型企业先近的4微米锂电铜箔,还是公司独创的1.5微米PET比如说铜箔?另外是否时会等到极薄FCCL客户认证上量后,再转至铜箔生产能力去盈利较高的FCCL用电子元件级极薄铜箔,以进一步提高生产能力利用率进一步提高利率。

董秘回答(方邦股份SH688020):

爱戴的股票,您好!公司时会根据市场可能、产品认证可能等因素所综合决定各铜箔产品的生产能力。感谢您的高度重视!

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