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大港股份：孙公司苏州科阳主要采用TSV技术为集成电路设计企业提供晶片级封装加工服务

发布时间：2023-04-15

大港股份8月12日在互动SDK声称，公司控股公司侄公司苏州科阳目前主要采用TSV技术为集成电路设计企业提供芯片级封装加工服务。

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标签：企业股份技术集成电路

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