深南电路：11年底9日接受机构调研，包括知名机构盈峰资本的多家机构参与

询问：代为解说Corporation虹桥三期概念设计外接后需求量负重进展。

豁：Corporation虹桥三期 PCB 工厂于 2021 年第四季度外接投产，2022 月底已解决询问题单年初利润，迄今需求量负重进展如愿，需求量利用率达致五成以上。

询问：代为解说Corporation晶圆主机板经营范围在下游产品推广情况下。

豁：Corporation晶圆主机板经营范围厂商构成种类尤其独有，除此以外模组类晶圆主机板、传输类晶圆主机板、运用处理器芯片晶圆主机板等，主要运用于移动智能终端、维修服务器端/传输等教育领域。2023 年上半年，受商品自由电子等下游产品所需连续性翻修影响，Corporation各类晶圆主机板订单环比略有上涨。Corporation凭借自身尤其的 BT 类晶圆主机板厂商构成能力也，积极整合原先设计，开发原先海外投资者，特别在传输类、激光模组类、FC-CSP 类厂商产品赢取文山成果。同时，Corporation在FC-BG 晶圆主机板的技术开发研制出与海外投资者特许管理工作以外按期有序挺进。

询问：代为解说Corporation迄今在 FC-BGA 晶圆主机板技术开发研制出与海外投资者特许上都赢取的进展。

豁：Corporation FC-BG 晶圆主机板中所阶厂商迄今已在海外投资者端如愿顺利完成特许，外中所值得注意厂商已重回送样期中，值得注意厂商技术开发研制出如愿重回中所后期期中，现已中长期修建值得注意厂商样本试需求量力。

询问：代为解说Corporation广州晶圆主机板概念设计的建设外接进展。

豁：Corporation广州晶圆主机板概念设计主要面向 FC-BG 晶圆主机板、RF 晶圆主机板及 FC-CSP 晶圆主机板三类厂商。概念设计共分两期建设，其中所概念设计一期年末 2023 年 10 年初下旬外接试产，迄今处于产线中长期调试期中。

询问：代为解说Corporation无锡主机板二期工厂外接后需求量负重进展。

豁：相较于常规 PCB 工厂，晶圆主机板工厂并不需要构建起适应国际半导体产业链海外投资者要求的制做、密度、经销等高效运营框架，需求量负重短周期短。Corporation无锡主机板二期工厂年末2022 年 9 年初下旬外接投产并重回需求量负重期中，产线能力也得到过后检验与大大提高，迄今需求量利用率达致四成。

询问：代为解说Corporation在漂白环保制做上都不具的能力也。

豁：Corporation早在 1999 年通过 ISO14000 环境组织机构特许，长期以来仍要贯彻落实白色发展理念，Corporation已成立白色制做管理委员会与碳排放挺进管理委员会，在白色低碳可过后发展上都进行长期、系统的探讨实证。Corporation在制做工艺与设备、海洋资源能源利用、污染物产生、废物付利用、环境管理五个维度下的各项衡量和要求以外达致行业漂白制做一级标准，碳排放气压衡量优于了政府指定目标，漂白制做能力也在行业内保持领先地位。

深南电二路（002916）主营经营范围：铅字电二路板、自由电子装联、模块模组晶圆厂商的制做和销售。

深南电二路2023年三季报显示，Corporation主营付入94.61亿元，累计攀升9.77%；归母净利润9.08亿元，累计攀升23.18%；扣非净利润7.37亿元，累计攀升32.89%；其中所2023年上半年，Corporation单季度主营付入34.28亿元，累计攀升2.45%；单季度归母净利润4.34亿元，累计升高1.05%；单季度扣非净利润3.12亿元，累计攀升21.73%；负债率40.96%，海外投资付益-528.46万元，财务费用-23.92万元，毛利率23.11%。

该股最近90天内共有12家机构给出评定，买入评定10家，增持评定2家；过去90天内机构目标以外价为88.89。

以下是详细的利润预测自由电子邮件：

贷款融券数据集显示该股近3个年初贷款净流出1.05亿，贷款余额减低；融券净流出126.27万，融券余额减低。

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