海通证券：资本开支维持高位 看好国内半导体设备龙头公司短时间成长

海通证券刊发研究报告指为，器件产业为国家战略性新兴产业，关系到信息安全疑虑，战略要地极其重要。原订2022E、2023E我国积体电路东芝、晶圆验证下端仍将可维持较高汛期的外资开支，的工厂拓展主要满足国内集成电路设计新公司的东芝、晶圆验证需求。得益于于下游外资开支年中，该行指出国内矽电子设备新公司的一个中心成长演算基本上是伴随下游产线的大大新建造成国产电子设备渗透率的大大增强。

海通证券主要观念如下：

2021年亚洲地区矽电子设备美国市场覆盖面创次之破纪录，达1030亿美金，销售收入增44.7%。

根据SEMI的《Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast - OEM Perspective》披露数据集，2021年亚洲地区矽电子设备的美国市场覆盖面将有望达1030亿美金，创近代破纪录水平，较2020年的710亿美金销售收入增44.7%;此外，原订2022年将年中增高至1140亿美金。其中积体电路处置电子设备美国市场覆盖面2021年、2022E、2023E将大致相同880.1亿美金、988.8亿美金和983.9亿美金;晶圆电子设备美国市场覆盖面2021年、2022E、2023E将大致相同69.9亿美金、72.9亿美金和70.4亿美金;验证电子设备美国市场覆盖面2021年、2022E、2023E将大致相同77.9亿美金、81.7亿美金和79.9亿美金。

积体电路研发下端，看好下游客户扩产大大。

东芝科技领域的扩产计划还包括但不限于无锡市华虹器件一期扩产概念设计计划总投效资52亿元，将形成一条工艺基准90-65/55nm、月初的工厂6.5万片的12英寸传统工艺器件集成电路的工厂;根据芯思想政府部门号披露，晶合集成N2工场已经投效入生产，N3工场规划提上日程，计划建置4万片产线等。

晶圆验证下端，该行指出受2021年外资开支高点不良影响，2022E外资开支都会有一定层面放缓，但销售收入下降幅度可控，龙头新公司、新晋新公司仍可维持较高汛期的外资开支。

1)龙头新公司定增扩产。根据华天科技《非公开面世新公司股票面世情况报告书暨上市公告书》(2021.11.05)披露，新公司事与愿违完成非公开面世新公司股票募集资金来源净额为50.48亿元，面世价格为10.98元/股。面世募集配套概念设计还包括器件多集成电路晶圆扩大覆盖面概念设计、比较大子系统级器件晶圆验证扩大覆盖面概念设计、TSV及FC器件正式版产业化概念设计、存储及射频类器件正式版产业化概念设计、补充利息等。

2)新晋新公司积极发展。根据爱集微报道，无锡芯德科技成立于2020年9月初，主要从事凸块、WB晶圆、倒装晶圆、子系统级晶圆、差异性晶圆等高下端正式版新技术以及验证多媒体增值。目前新公司已事与愿违完成A轮和A轮+两轮投效资，其中A轮+投效资有高松新潮、怀海创芯领投效，土豆长江产业基金、OPPO、嘉华华业等投效资行政部门跟投效。

风险提示：宏观经济波动的风险、下游需求胜于意味著、外资开支胜于意味著等。

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